Машины для лазерной резки тонкого стекла
Использование для электронных чипов стеклянного сапфира
Продукты Описание
1. Пикосекундная обработка использует небольшую энергию одного импульса, высокочастотную обработку, тонкую резьбу, обработка поверхности более тонкая и гладкая. Существует три варианта питания: 30W, 60W и 80W.
2600*700 мм рабочей ширины, выпускаемой для большинства режущих сцен.
Модель машины | VBL6050 |
Мощность лазерного источника | 30W/60W/80W |
Структура машины | Мраморный стол X,Y,Z |
Макс. удар | 600*700*100 мм |
Точность перенастройки платформы движения | ±1мм |
точность позиционирования платформы движения | ±2мм |
Поддерживаемые файлы | DXF,PLT,DWG |
Точность позиционирования CCD Vision | ±3мм |
длина волны лазерного источника | 1064 нм |
Качество луча | M2<1.3 |
Минимальная точка фокусировки | ¥3м |
Скорость обработки | Регулируемый 0-500 мм/с |
Тип охлаждения | Охлаждение водой постоянной температуры |
Преимущество обработки
1Нерегулярные формы высокоскоростное резка
2Высокое качество резки, без зазубрений, без выпуклов, небольшие отломы
3Низкая стоимость, высокая урожайность, низкие расходные материалы и экономия энергии
4Без загрязнения, без порошка и без сточных вод.
используемый материал
1Ультрачестный класс, простое белое стекло,
2. высокоборосиликатное стекло, кварцевое стекло и т.д.;
3- крышка стекла телефона, стекла автомобиля, крышка стекла камеры и т.д.;
4. ЖК-экран, стекло K9, резка фильтров, резка зеркал и т.д.
Чтобы обеспечить точную и точную резку, двигатель оси X / Y в нашей машине использует высокотехнологичную линейную технологию двигателя.обеспечивает надежное и точное расположение стекла.