На производственной цепочке резисторов из сплавов удаление клея наиболее легко упускать из виду, но от него зависят кодирование, сварка и конечная производительность на более поздних этапах;Если клей не может быть нанесен, размеры будут отклоняться; если клей будет нанесен, корпус будет поврежден - дрейф сопротивления, микро трещины, краевые выпуклости, и вся партия будет переработана.
Высокомощные резисторы из сплавов типа 2512 не маленькие по размеру, но крепкий слой клея прикреплен к ним, и толщина неравномерна.но в том, чтобы быть тем же каждый раз. Гуанюэ Шэнь лазерный резинщик "соединение резистора однорядная структура" может удалить 24 куска клея за 5 секунд.
1. Традиционное удаление клея, где он застрял
Механическая очистка: очистка, измельчение, ручное удаление, контактная сила, легко поцарапать электрод и подложку, чем меньше размер, тем сложнее управлять.
Химическое растворение: впитывание растворителем, протирание, процесс, трудно поддающийся количественной оценке, высокое давление на жидкость отходов и защита окружающей среды, высокий риск остатков.
Обычный лазер, неправильная конфигурация энергии и ширины импульса, большая зона, подверженная воздействию тепла, легкое угарение края удаления клея и невозможность идти в ногу с ритмом производственной линии.
2Почему лазерное удаление клея удаляет только клея без повреждения частей
Ядром лазерного дебондажа является селективная абсорбция: существует значительная разница в скорости абсорбции лазеров с определенной длиной волны между клеевым слоем и резистивным субстратом.
Рабочий процесс разделен примерно на три этапа:
Эффективное поглощение энергии клеевым слоем - лазерный луч фокусируется на области клеевого слоя, и клеевой материал преобразует энергию света в тепловую энергию за очень короткое время;
мгновенное испарение/очищение - слой клея испаряется и разлагается или отрывается от субстрата под действием теплового напряжения или плазменных ударных волн;
Самоконтроль порога - параметры контролируются между "выше порога абляции клеевого слоя и ниже порога повреждения субстрата".Клей снимается слой за слоем, и после разоблачения субстрата сам субстрат почти больше не поглощает энергию, поэтому он может оставаться нетронутым.
Фактическая производительность устройства: неконтактная, без механического напряжения, минимальное тепловое воздействие,и электрические характеристики резистора не будут переписаны из-за шага удаления клея.
3. Преимущества лазерного снятия клея CKD
Преимущества лазерного дегустатора CKD заключаются в трех словах: быстрый, точный и чистый.Непрерывная обработка одного канала разряда может завершить деклеирование 24 2512 резисторов сплава за 5 секундДеклеирование больше не является отдельным процессом, а передняя и задняя секции бесшовно соединены; CCD визуальное автоматическое позиционирование, автоматическое сопоставление линий удаления клея,синхронная дифференциация хорошей и дефектной продукции, остаточный клей обрабатывается по площади, не жертвуя корпусом компонента для очистки. Весь процесс обрабатывается сухим без использования химических растворителей, скребков, чистящих тканей,или алкогольДым и пыль всасываются и фильтруются встроенной вакуумной системой, что позволяет сэкономить не только расходные материалы, но и хлопоты по обращению с отходами жидкости и растворителей.и чистоту, будет меньше переработки, и урожайность, естественно, останется стабильной.
